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無酸紙-無酸紙廠家-康創紙業公司 :
新聞紙,無硫紙,分條紙
無硫紙在金屬制品包裝中扮演著至關重要的防腐蝕衛士角色,其價值在于程度地防止金屬制品在儲存和運輸過程中發生銹蝕、變色或失去光澤。以下是其具體作用和原理:
1.消除硫誘導腐蝕的威脅:
*關鍵原理:普通紙張在生產過程中可能殘留或含有硫化物(如硫酸鹽、亞硫酸鹽)。在潮濕環境下,這些硫化物會緩慢釋放出(H?S)氣體。
*危害:是一種強還原劑,極易與許多金屬(尤其是銀、銅及其合金如黃銅、青銅,以及鐵、鉛、鎳等)發生反應,生成黑色的硫化銀、黑色的硫化銅、黃褐色的硫化鐵等。這會導致金屬表面出現難看的黑斑、變色、失去光澤,甚至加速更深層的腐蝕。
*無硫紙的作用:無硫紙經過特殊工藝處理,嚴格控制并幾乎消除了硫及含硫化合物的含量(通常要求硫含量低于某個極低的標準,如8ppm或更低)。這從根本上切斷了氣體的來源,避免了硫化物對金屬的直接化學攻擊。
2.提供物理屏障與緩沖保護:
*隔離接觸:紙張本身作為一層物理屏障,將金屬制品與外部環境(如空氣中的氧氣、水汽、灰塵、其他包裝材料)隔離開來,減少直接接觸腐蝕介質的機會。
*緩沖減震:在包裝內部,無硫紙可以包裹、填充或分隔金屬件,起到緩沖作用,防止運輸過程中因摩擦、碰撞、振動導致的表面劃傷、壓痕或變形。物理損傷往往會破壞金屬表面的保護層(如鈍化膜),成為腐蝕的起始點。
3.控制局部微環境濕度(部分類型):
*吸濕性:紙張本身具有一定的吸濕能力,可以吸收包裝內部空氣中的少量水分,降低局部環境的相對濕度。高濕度是電化學腐蝕(如鋼鐵生銹)的必要條件。
*氣相防銹功能(VCI):一些的無硫紙會浸漬或涂布氣相緩蝕劑(VCI)。這種緩蝕劑能在密閉包裝空間內緩慢釋放出保護性分子,吸附在金屬表面形成一層極薄的保護膜,有效抑制電化學腐蝕過程的發生,即使環境中存在一定的水分。這種紙通常稱為VCI紙或無硫防銹紙。
4.化學惰性與穩定性:
*低酸度:的無硫紙通常也要求具有中性或弱堿性(pH值接近7或略高),避免紙張本身含有的酸性物質(如木質素降解產物、殘留的漂白劑)對金屬造成酸蝕。
*無氯及其他腐蝕物:嚴格的生產控制也確保紙張不含氯離子(Cl?)等其他已知會加速金屬腐蝕(特別是點蝕)的雜質。
應用范圍:
無硫紙(尤其是無硫防銹紙/VCI紙)廣泛應用于對腐蝕敏感的金屬制品的包裝,包括但不限于:
*精密機械零件、軸承、刀具、模具
*汽車零部件、航空部件
*電子產品中的金屬觸點、連接器、散熱片
*五金工具、緊固件(螺絲、螺母)
*餐具、廚具(不銹鋼、銀器)
*樂器部件(銅管樂器、琴弦)
*珠寶首飾(銀飾、鍍金/鍍銀飾品)
*藝術品、收藏品中的金屬部分
總結:
無硫紙的使命是通過消除硫污染源、提供物理隔離、輔助濕度控制以及保持化學惰性,為金屬制品創造一個安全、潔凈、低腐蝕風險的包裝微環境。它尤其擅長保護銀、銅等對硫極其敏感的金屬,同時也有效防止鋼鐵等金屬的生銹。對于需要長期儲存、海運或處于高濕度環境中的值、高精度或易銹蝕的金屬制品,使用無硫紙(特別是VCI類型)是保障其品質、延長使用壽命、降低損耗的關鍵防護措施。它不僅僅是一張紙,更是金屬制品抵御環境侵蝕的一道重要防線。






無硫紙(Sulfur-Freeer或Acid-Freeer)是專門設計用于電子元件存儲和包裝的材料,其主要優勢在于消除了普通紙張中含有的有害物質,從而有效解決或緩解以下幾個關鍵的電子元件存儲問題:
1.防止硫化腐蝕(銀/銅變色):
*問題根源:普通紙張,尤其是再生紙或某些漂白工藝處理的紙張,可能含有微量的硫化物(如、)或酸性物質。當這些物質與空氣中的水分結合,會形成腐蝕性環境。
*對元件的影響:對銀(Ag)、銅(Cu)、錫(Sn)及其合金(如常用的錫鉛、無鉛焊料)特別有害。銀觸點、引線框架鍍銀層、銅引腳、焊點等會與硫化物發生反應,生成黑色的硫化銀(Ag2S)或綠色的硫化銅(Cu2S),導致:
*接觸電阻增大,導電性下降。
*焊接不良(可焊性變差)。
*外觀不良,影響品質判定。
*嚴重時導致元件功能失效。
*無硫紙的解決方案:無硫紙在生產過程中嚴格控制硫和氯等鹵素元素的含量,確保其本身不會釋放出導致硫化的物質,為元件提供“潔凈”的包裹環境,有效防止銀器發黑、銅綠和焊點腐蝕。
2.防止酸性腐蝕:
*問題根源:許多普通紙張呈酸性(pH值低于7),這是由于造紙過程中使用的化學物質(如明礬)或木質素分解造成的。酸性環境會加速金屬的氧化和腐蝕。
*對元件的影響:酸性物質會腐蝕元件的金屬引腳、端子、外殼以及PCB上的銅箔和焊點,導致銹蝕、氧化、電性能劣化甚至斷路。
*無硫紙的解決方案:無硫紙通常也是無酸紙(Acid-Freeer),其pH值為中性或弱堿性(通常7.0-8.5),并經過緩沖處理(如添加碳酸鈣)。這種特性使其在長期存儲中不會釋放酸性物質,能有效保護金屬部件免受酸蝕破壞,延長元件的存儲壽命。
3.減少電化學遷移風險:
*問題根源:紙張中的污染物(如硫、氯離子、酸性物質)在潮濕環境下溶解,可能在緊密排列的元件引腳之間形成電解液。加上引腳間的電位差,會導致金屬離子(如銅、銀)發生電化學遷移,在絕緣表面生長出導電枝晶(樹突)。
*對元件的影響:電化學遷移會造成引腳間短路,導致元件或整個電路板功能異常甚至燒毀。
*無硫紙的解決方案:通過消除硫、氯等主要污染物源,無硫紙顯著降低了在潮濕條件下形成導電路徑的風險,從而抑制電化學遷移的發生。
4.保持長期穩定性和可靠性:
*問題根源:硫化和酸蝕是一個緩慢但持續的過程,尤其在高濕、高溫環境下加速。普通包裝材料帶來的污染會隨著存儲時間的延長而累積,導致元件性能在未被使用前就發生不可逆的劣化。
*無硫紙的解決方案:無硫紙提供了化學惰性的保護屏障,確保元件在倉儲、運輸直至被使用的整個過程中,其關鍵金屬表面(尤其是觸點和焊端)保持原始狀態,維持良好的電氣接觸性能和可焊性,保障了元件的長期存儲穩定性和終產品的可靠性。
總結來說,無硫紙的價值在于其“化學純凈性”:
*無硫:硫化腐蝕,保護銀、銅等金屬。
*無酸/中性:防止酸性腐蝕,保護各類金屬表面。
*低離子污染物:減少電化學遷移風險。
因此,它是存儲對腐蝕敏感的關鍵電子元件的理想選擇,特別是那些含有銀觸點、鍍銀層、銅引腳、錫焊料以及高可靠性要求的元件(如連接器、繼電器、IC芯片、晶振、PCBA等),能有效解決因包裝材料污染導致的性能劣化、失效和壽命縮短問題。

電鍍無硫隔層紙:電鍍工藝中的隱形衛士
在精密的電鍍生產線上,當金屬工件層疊碼放或卷繞成卷時,一種看似平凡卻至關重要的材料——電鍍無硫隔層紙——正默默履行著保護職責。它專為電鍍工藝設計,在于其“無硫”特性,即紙張本身在生產過程中嚴格避免使用含硫化合物,并通過特殊工藝確保極低的硫殘留。
它的功能在于物理隔離與化學防護:
1.物理屏障:置于工件之間或卷材層間,有效防止硬質金屬表面在運輸、存儲或加工過程中因摩擦、擠壓而留下劃痕或壓痕,保證鍍后外觀的無瑕。
2.化學衛士:這是其的價值。普通紙張可能含有微量硫元素(源于漂白劑或造紙原料)。在電鍍槽高溫、高濕、化學環境復雜的條件下,硫可能遷移析出,污染鍍液或工件表面,導致鍍層出現難以察覺的發黑、霧狀、或結合力下降等致命缺陷。無硫隔層紙通過硫源,為鍍層質量構筑起一道堅實的防線。
其價值體現在:
*保障鍍層質量:顯著降低因硫污染導致的不良品率,提升產品合格率與外觀一致性。
*穩定鍍液性能:減少外來污染物(硫化物)對昂貴電鍍液的干擾,延長其使用壽命,降低維護成本。
*提升生產效率:減少因鍍層缺陷引發的返工或報廢,優化生產流程。
因此,在精密電子、裝飾、汽車零部件等對鍍層外觀與性能要求極高的領域,電鍍無硫隔層紙雖微小,卻以其“無硫”的純凈本質,成為確保電鍍產品呈現不可或缺的幕后功臣。


